CSP封裝器件創新產品獎 東昊光電/兆馳節能照明/晶能光電上榜
作者: 來源: 日期:2017/6/10 人氣:176
經歷相對平穩的上半年,LED行業在第三季度強勢以“漲價潮”開啟下半年行情。
??高工產研LED研究院(GGII)認為,全球LED產業正在進入“中國企業”主導的發展周期。下半年,LED產業仍然面臨著更大的機會,當然風險共存。
??隨著技術革新仍在快速演化,CSP等新技術、新工藝的成熟度也在迅速提升。
??目前CSP產品已經開始大批量應用到大尺寸背光產品及手機閃光燈等市場,小批量應用于汽車照明,預計在2017年汽車照明市場會形成規模性出貨量。
??另外,CSP在高功率特種照明、可調光照明、防爆類照明等一些符合CSP特性的領域也將會優先應用。不少業內人士認為CSP有可能在未來幾年進入快速成長期。
??高工產研LED研究院(GGII)預計,未來三年CSP、倒裝類產品的市場份額將達到三成以上,同時也將成為中國LED封裝企業全面超越國外企業的最佳機會。
??高工LED金球獎年度評選活動,旨在挖掘及推廣LED產業鏈優秀技術、產品、品牌,激勵企業樹立爭做行業標桿的決心和信心,旨在評選出好產品、好品牌來樹立行業標桿。
??2017年1月6日,2016年度高工LED金球獎頒獎典禮在深圳沙井維納斯皇家酒店圓滿落下帷幕。現場超500位業內精英共同見證這一LED行業的年度璀璨盛典,本次金球獎頒獎典禮由木林森獨家冠名,另外本次金球獎頒獎典禮還得到張飛電源和勵測檢測的鼎力支持。
??值得一提的是,高工LED金球獎頒獎典禮揭曉了2016年度CSP封裝器件產品創新獎評選結果:兆馳節能照明一舉拿下金球獎,東昊光電子、晶能光電獲得提名獎。